华为实习部门选择

华为北京实习,签约的时候说是只剩下海思、终端、流程IT可以选了。
报的cv岗,最后录的软件算法,求问大家哪个部门好一点啊,不想被分去做嵌入式或者硬件研发啊!!!!!
#华为##部门评价#
全部评论
我也是软件算法,这个刚到底是干什么的啊
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发布于 2019-05-24 21:55
啥时候面的呀
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发布于 2019-05-24 22:02
我要是能被嵌入式软件录取就很开心了😅😅
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发布于 2019-05-24 23:27
终端啊
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发布于 2019-05-24 23:35
签约的时候还可以选部门么?自己的第一志愿是不是没什么用😂
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发布于 2019-05-25 11:06
在华为内部选终端是***正确。不过现在的局势有变  看自己喜好吧
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发布于 2019-05-25 20:06
终端,钱是真的多
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发布于 2019-05-26 02:47
还愿了,今天接到了hr的电话,被分到了通信部门的软件算法,不知道会不会去做5G通信,更慌了😂
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发布于 2019-05-30 16:45

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#自动驾驶测试##自动驾驶测试开发#👋个人背景:(本科)西安双非一本理工大学(校友会排名大概110的样子)(自动化专业B+)竞赛:    机器人国家级一等奖,电子设计大赛省级一等奖,嵌入式设计大赛国家级一等奖,汇川杯省级一等奖(一共4国13省)论文:今年大概会有一篇关于无人机的论文(给导师干活)实习:    海康威视嵌入式测试(电机方向)去年11月到今年3月    小米武汉自动驾驶测试开发实习生(自动驾驶仿真方向)今年3月开始技术栈:    一些基于C语言的MCU开发(STM32,恩智浦,瑞萨这些),RTOS,linux在大二学ros的时候用过,基本能熟练使用Linux,基础的vi,shell这种。环境配置也可以,计算机网络也没学但是学校会开这门课秋招之前,基于C++开发ROS开发机器人,做过一个PX4的ROS雷达SLAM避障机器人,硬件方面,经典的数模电,电力电子,能独立画一些2-4层PCB,也能独立焊接0402小型贴片这种,常用的工具基本都会(示波器,逻辑分析仪);其他:    有些航模经验,参加国CADC大赛,CSDN博客阅读量还行,小红薯有一个交流群(创建),还有一个中国自动化学会预备会员,华为校园大使这些求助问题:    实习相关:从大三上开始到现在已经有了两段实习,基本实现了从测试-测开的实习转换,小米这边方向感觉还不错,但是也刚开始做,在牛客上听到一些小米日常实习有转正可能的机会,小米这一段是直接卷转正呢,还是再重新找一个待转正的暑期实习呢,或者说卷小米转正如果转正失败直接准备提前批;   就业方向:本鼠鼠个人内心还是想走嵌软(MCU)方向的,但是实习过程中一直找不到合适的中厂开发实习,然后就出现了现在的局面,海康(测试),小米(测开),想问一个各位uu如果想去中大厂还有必要挣扎一下嵌软么,还是直接接收显示,把手里的实习弄好,秋招直接找测试方向的呢  #如果实习可以转正,你会不会放弃秋招##牛客创作赏金赛##双非有机会进大厂吗##嵌入式##嵌入式软件##测试##开发##自动驾驶##自动驾驶测试开发##双非本实习##双非本秋招##双非如何进大厂##想实习转正,又想准备秋招,我该怎么办##一句话证明你在找工作##扒一扒那些奇葩实习经历##不给转正的实习,你还去吗#
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嵌入式面试专栏:https://www.nowcoder.com/creation/manager/columnDetail/mPZ4kk#牛客AI配图神器#金三银四,嵌入式岗位今年“卷”得怎么样了?每年的“金三银四”都是跳槽与求职的高峰期,尤其对于嵌入式开发这种偏硬核方向,更是每年春招秋招的主战场。今年,嵌入式圈的朋友们,大家还好吗?我们来聊聊目前的真实情况,也分享一些建议,供正在求职路上的小伙伴参考。一、行情真的不好吗?从整体招聘市场来看,今年的嵌入式岗位确实有点“卷”。不少人都说:“同一个岗位动不动几百人投,稍微大一点的厂子,筛简历都靠 AI 了。”  为什么会这样?1. 硬件需求收缩:过去几年“芯片热”“IoT 热”推动了大批嵌入式岗位增长,但这两年消费电子、智能硬件的增速趋缓,需求端在收缩。2. 市场更加挑人:企业不愿意再“培养新人”,更偏向有经验、能立刻上手的选手。3. 转行回流+毕业生增多:一批从其他领域“转回”嵌入式的人,以及23、24届的毕业生,让竞争更加激烈。---二、企业需要什么样的人?目前来看,企业对嵌入式人才的要求有明显的“倾斜”趋势:- 上手快:能迅速接手代码、调试板子、搞定驱动;- 能写能调:纯写代码不够,最好还能动手抓 log,跑 oscilloscope;- Linux 驱动、RTOS 熟练:熟悉设备树、内核编译、FreeRTOS/RT-Thread 都是加分项;- 通信协议懂点更香:CAN、SPI、I2C 不在话下,有 GNSS、蓝牙、Wi-Fi、5G 经验更好;- 有项目成果:最好能展示你完整做过的项目,包括设计文档、调试过程和最终效果。---三、有没有上岸的朋友?有,当然有。也有不少同学顺利拿到大厂 offer 或者小而美公司的核心岗位。这些同学往往有以下几个特点:- 简历写得非常清晰,有亮点;- 预判题型、刷题量到位,准备充分;- 熟悉底层+理解高层架构,沟通能力强;- 有自驱力,不靠“投一投运气”。---四、建议给正在求职的小伙伴1. 简历要“专精”而不是“广撒网”     针对岗位投递简历,而不是一个简历投所有岗位。2. 项目经历一定要写实、写细    包括使用的芯片平台(如 STM32、ESP32、RK)、通信协议、调试手段、遇到的问题等。3. 准备一些常见的 C/C++ 面试题    包括内存管理、指针、栈堆、函数指针、volatile、位运算、宏展开等。4. 多上手写代码和调板子    刷 LeetCode 不如多练裸板实验和 Linux 驱动代码。5. 广撒网 + 精打细算     多投,但每次面试都认真准备,尤其是第一轮技术面。---五、一句话总结今年“金三银四”确实竞争激烈,但也并不是完全没有机会。打铁还需自身硬,不断学习、不断优化项目,才是求职的核心法宝。如果你还在坚持中,不妨留言分享下你的经历,也欢迎互相交流打气。找工作,不是一个人的战斗!
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创作者周榜

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