华为芯片设计工程师一二面经

预计明年春季毕业，无机材料化学专业，具体方向是无机钙钛矿材料的介电、铁电和电学性质研究。本硕都是双非一本，硕士期间发了好多二区申到了日本qs前200的学校读博。以后想去工业界，不知道我这背景能不能去 #华为# ？电子材料、陶瓷材料、玻璃材料、光伏或者海思的半导体芯片等等都可以。

淘天一面：计算机开机的过程经历了什么？站在计算机这个视角，为什么要有操作系统？操作系统的虚拟化技术（CPU，内存，磁盘）有了解吗进程和线程？进程之间怎么通信，通信方式实现？锁的机制有哪些?为什么引入monitorSynchronized一定是悲观锁吗并发和并行?并发和并行的硬件条件？有了解过用户态和内核态吗？在文件IO或网络IO中什么时候是用户态什么时候是内核态为什么要有用户缓冲区和内核缓冲区，不会增加系统负担吗?TCP和UDP区别哪些场景使用TCP哪些使用UDP有了TCP为什么要HTTP常见的网络信道的通信有哪几种类型？现代的网络通信方式是单工还是半双工还是全双工？通道的复用技术有哪些?时分...

面试OPPO硬件工程师岗，感觉面试官挺亲切的，问题比较简单，整个面试过程很愉快，但是有点和我预想的不一样，以下是我分享的面试问题：一进去就是先自我介绍，然后问了一些学校的基本情况就一直在问项目了，但是基本上问题都是比较空的，遇到什么问题，怎么解决的，需要举具体例子。如实回答就好。本身我是做通信的，面试官不是很懂，而且说是不是很需要做RTL逻辑的。目前还在等结果，如果拿到offer，大家觉得要去吗？不知道合不合适自己。

上个月去了格力面试硬件工程师岗，总体感觉比较正常，问的都是常规问题但确实有一点难度。技术面问了我的课题是研究的什么，在这开发过程中遇到过什么问题以及怎么发现解决的，画板子用的什么软件，你这个是否在远距离测试过，你对这个岗位有哪些了解。问完后HR让我挑一个做过的项目经验，谈一下在里面认为最大的困难是什么，最大技术难点是什么；从实习工作中获得了哪些经验；当工作中同时遇到有不同的任务时你会怎么安排；找工作时你会倾向于选择哪些行业的公司。以上是我面试的问题，我最后没过，但也希望能帮到大家吧！