秋招offer求比较呀

测评有两轮，一轮专业知识，如果是机械岗位的话就是金属材料，机械原理，尺寸公差等一轮行测，有点难度一面群面刷百分之八十的人，一般是设计一款电器，有五分钟思考时间，然后轮流发言，最好想法新颖有特色，后面会总结发言。二面所谓的主管面，主管懂一点技术，把我刷了，不太明白，总要的还是要套主管欢心吧。针对简历上的经历各种提问。面试官问题：1.针对简历上的经历各种提问。2.领导只奖励了部门主管，没有奖励其他员工你怎么看。3.团队活动中你发挥的如何，如果有机会改进，你还可以在那些方面加油，给自己的团队和自己打个分吧，可以打几分。为什么？4.自己的项目做了些什么，你是一个什么职位，发挥了什么作用？#机械制造2024笔面经#

被国企放鸽子后，手上现在有两个offer，我自己考虑了以后感觉就是两个方向。一个是bms硬件工程师，在深圳的一家国内大概前十的做电池和储能的公司（应该主要是代工）。职业发展大概就会往硬件发展，看有没有机会接触bms的软件开发。（看了一些评论，说bms硬件不复杂，感觉前途未卜，而且现在是储能淘汰赛）一个是成都的非标自动化公司给的电子开发工程师，发展也还行，但公司只有200人左右。主要是研发部负责人是校友学长。表示我可以直接在fpga, 电源，电机中选择方向做。让我感觉可以直接转嵌软。比较犹豫的是，应该选稍微大一点平台还是，及时的转嵌入式软。因为这段时间看了很多，感觉硬件的钱途还是不如向软件方向靠近。也想了解一下如果去做了bms硬件工程师，之后去做其他方面的公司做硬件好去吗。