版图设计工程师笔试真题·填空题一(含答案)

1、集成电路版图设计师共设 4 个等级,分别是 版图设计员 助理版图设计师 版图设计师 高级版图设计师

2、元素周期表中一些元素(如硅锗)的电学特性介于金属与非金属之间,叫 半导体

3、标准双极工艺基区方块电阻的典型范围为 100 ~ 200 Ω/□ 。4、发射区电阻必须置于适合的隔离岛中,通常的做法是发射区电阻制作在基区扩散内,基区扩散又制作在一个__N阱__内。

5、在零偏压下,这种电容能提供较大的单位面积电容(典型值为 0.8fF/um2),但这种电容会随着反偏电压的增大而逐渐__减小__。

6、使用高介电常数的电介质,利用相对较小的区域制作__大电容器__。

7、结电容通常作在隔离岛内,隔离岛必须制作接触以确保集电结__反偏__,该接触也是的集电结和发射结并联,从而增大了总电容。

8、品质因数的一般性原则寄生效应越小,Q__越大__。

9、集电极开路时发射结击穿电压表示为 VEBO。对于标准双极型工艺制造的 NPN晶体管,VEBO大约 __7V__左右。

10、当 NPN 晶体管的发射结和集电结都处于正偏时就会进入__饱和工作__状态。

11、发射结齐纳二极管的发射区通常为圆形或椭圆形。采用圆形是为了防止发射区拐角处的__电场增强__。

12、使用N型外延层,必须加入深的轻掺杂 P型扩散区用于制作 __NMOS___ 晶体管。

13、MOS晶体管是__4__端器件。

14、器件的几何图形加工精确的介质物理学对图像的大小和__层次__

15、集成电路版图设计步骤:__线路图__、___版图__、__DRC__、__LVS__。

16、LayOut的含义是指:___版图

17、集成电阻通常由扩散或者沉淀层形成,通常可以用厚层一定的薄膜作为模型,因此习惯上把电阻率和厚度合成一个单位,称为__方块电阻__。

18、由于其较小的方块电阻,发射区是唯一适合于制作较小电阻(0.5 ~ 100Ω)的区域。对于发射区电子可以忽略__电压调制__和__电导调制效应__。

19、在模拟BICMOS工艺中,发射区电阻可以直接置入__P型__外延层内。

20、电容的标准单位为__法拉__。

21、__多晶硅栅__可以用作多晶硅-多晶硅电容的下电极。

22、单位面积电容与相对介电常数(电介常熟) 成__正比__关系

23、流过导体的电流会在导体周围产生__磁场__。

24、发射结和集电结的击穿决定了一个双极型晶体管的__最大工作电压__。

25、发射极开路时集电极的击穿电压表示为 VCBO,绝大多数晶体管的集电区和基区都是__轻掺杂__的。

26、二极管连接形式的晶体管可以作为一个很方便的基准__电压源__。

27、使用 P型外延层,必须加入深的轻掺杂 N型扩散区用于制作 PMOS 晶体管。

28、MOS晶体管是一种__电压__控制器件

29、根据版图设计规则中的_poly__器件的最少沟道长度。

30、电路图与布局结果对比是__LVS__。

😎 更多IC岗笔面真题资源会陆续分享给大家的!整理不易!点个👍
#笔试##笔试题目##春招##笔经##学习路径##芯片设计工程师##深度学习#
全部评论

相关推荐

18 95 评论
分享
牛客网
牛客企业服务