原粒半导体 AI高性能算子开发实习生（12.20）

一面技术面，二面是HR面，主要说一下技术面吧，已经收到了offer，说的是三个月以上才有房补，最后还是没去了

面试时长：30min

面试内容：

* 项目拷打

* 说一下对SIMD的理解？以及常见CPU的SIMD指令集有哪些？

• 认为SIMD是一种CPU的扩展吧，一次指令完成多个数据的操作
• 常见的包括Intel的AVX指令集，arm的NEON指令集等

* 循环展开为什么会对性能有提升？

• for循环消耗的减少
• 更适合于指令级流水线并行

* 不同相加顺序的Reduce会不会影响到Reduce的结果？

• 会，不同顺序相加是会出现精度的丢失

* IEEE754标准？

• 单精度浮点数（32位），1位浮点位，8位指数位，23位尾数位

* 有哪些空间换时间的思想？

• 缓存，可以减少对主存的访问时间
• 哈希表

* pingpang操作有了解吗？

• 我的理解就是一种双缓冲进行向量化读取的操作，有懂的小伙伴欢迎补充

* 无手撕代码