Arm数字IC验证一面

一面当时比较简单,上来先是自我介绍,在校排名,项目经历,之前的实习情况😅

专业问题大概记得的有:

1、、AHB怎么完成burst传输

2、APB和AHB的协议,APB和AHB握手

3、同步FIFO,空满

4、MCDF中的仲裁

5、MCDF的测试点

6、寄存器和锁存器的区别

7、建立时间和保持时间解释

8、跨时钟域怎么处理

#数字ic##硬件面经#
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背景 双末9 做的基本是FPGA相关,一个B类比赛二等奖,一段IC验证实习,简历很普通摩尔线程 3.14投递 1.芯片验证工程师2.芯片原型验证3.GPUIP设计全部简历挂 4.9捞GPU架构工程师 (应用分析方向) 放弃地平线3.14投 数字芯片设计(成都) 3.25简历挂3.25投 SoC前端验证(深圳) 4.18一面 当晚状态变成二面主要问项目,时不时问了一些验证八股4.22约二面 4.26二面 无结果,大概率挂当天北京车展发布会,主管很忙,基本闲聊,问了一点上一段实习相关更新:5.8下午电话询问,告知已有合适人选平头哥(上海)3.26投 芯片设计/验证/DFT工程师 4.10 发测评4.18 约代码测 4.26代码测4.28 约一面 4.29一面一小时,没有八股,全部聊的项目和上一段实习当前状态等待面试结果更新:5.8约技术终面、5.9更新 技术终面 20min 自我介绍、一些八股(比较偏)、详细的项目介绍、未来规划(设计/验证),结束后几分钟状态变成等待面试结果5.10更新 5.11hr面5.11更新 很常规的hr面,没有压力,结束半小时后状态变成等待面试结果5.15更新 意向书海思(成都)5.9 10-11点一面 11-12点二面5.9更新 技术面 自我介绍(成绩、项目、实习等),机试复盘,抽了6道题+1道手撕            主管面  聊天,说会给我过,但是也要等指标下来排序5.10更新 池子开泡联发科(成都)5.11 一面5.11更新 主管面的,整体像平头哥技术终面+hr面,有问一些项目,和遇到的问题,以及解决方法,还有怎么处理矛盾这种。没有手撕,没有八股,比较泛,像你觉得uvm的优势是什么,举一个实际的例子。反问阶段直接push进度。
投递平头哥等公司6个岗位
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